A) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken B) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken C) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken D) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken
A) Korngrenzenversetzungen B) Versetzungen C) Doppelkantenversetzungen D) Stufenversetzungen
A) Bruch und Rissbildung B) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit C) Verbesserung der Festigkeit D) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten
A) Sie machen die Keramik komplett isolierend B) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften C) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen D) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache
A) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig B) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit C) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik D) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen
A) Reduktion der Härte B) Herstellung von Nanostrukturen C) Verbesserung der Säurebeständigkeit D) Erhöhung der thermischen Ausdehnung
A) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen B) Sie fördern die Rissbildung C) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks D) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern
A) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken B) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien C) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen D) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität
A) Durch chemische Ätzung der Oberfläche B) Durch mechanische Bearbeitung C) Durch Dotierung mit Fremdatomen D) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur |