A) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken B) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken C) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken D) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken
A) Korngrenzenversetzungen B) Stufenversetzungen C) Doppelkantenversetzungen D) Versetzungen
A) Verbesserung der Festigkeit B) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit C) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten D) Bruch und Rissbildung
A) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen B) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache C) Sie machen die Keramik komplett isolierend D) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften
A) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit B) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen C) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik D) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig
A) Herstellung von Nanostrukturen B) Erhöhung der thermischen Ausdehnung C) Verbesserung der Säurebeständigkeit D) Reduktion der Härte
A) Sie fördern die Rissbildung B) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen C) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks D) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern
A) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen B) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität C) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken D) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien
A) Durch chemische Ätzung der Oberfläche B) Durch Dotierung mit Fremdatomen C) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur D) Durch mechanische Bearbeitung |