A) Sie führen zur spontanen Zerstörung von Keramiken B) Sie ermöglichen die plastische Verformung von Keramiken C) Sie verhindern jegliche Verformung von Keramiken D) Sie haben keinen Einfluss auf die Verformung von Keramiken
A) Stufenversetzungen B) Versetzungen C) Korngrenzenversetzungen D) Doppelkantenversetzungen
A) Erzeugung von thermoelektrischen Effekten B) Bruch und Rissbildung C) Verbesserung der Festigkeit D) Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit
A) Sie können zu Halbleitereigenschaften führen B) Sie haben keinen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften C) Sie erhöhen die Leitfähigkeit um das Zehnfache D) Sie machen die Keramik komplett isolierend
A) Sie führen zu einer Verfärbung der Keramik B) Sie können zu einer Verbesserung der mechanischen Eigenschaften führen C) Sie machen die Keramik spröde und bruchanfällig D) Sie haben keinen Einfluss auf die Wärmebeständigkeit
A) Reduktion der Härte B) Erhöhung der thermischen Ausdehnung C) Verbesserung der Säurebeständigkeit D) Herstellung von Nanostrukturen
A) Sie führen zu unkontrollierbaren Temperaturanstiegen B) Sie machen die Keramik anfälliger für thermische Schocks C) Sie können die Ausbreitung von Rissen verhindern D) Sie fördern die Rissbildung
A) Dislokationen machen Keramiken komplett unduktile Materialien B) Dislokationen reduzieren die Duktilität von Keramiken C) Dislokationen haben keinen Einfluss auf die Duktilität D) Dislokationen können die Duktilität von Keramiken erhöhen
A) Durch Dotierung mit Fremdatomen B) Durch mechanische Bearbeitung C) Durch Erhöhung der Schmelztemperatur D) Durch chemische Ätzung der Oberfläche |